仕佳光子1月26日在互动平台表示，随着数据中心、云计算和移动通信等领域的快速发展，会促进高速光模块用激光器芯片的技术迭代和需求的增长。公司会积极关注市场和技术方案演进情况，后续将根据市场需求持续进行产品研发。目前，公司生产用于100G/200G/400G/800G高速光模块的25G DFB部分产品正在客户验证中；高功率CW DFB激光器芯片/器件，已在部分硅光高速光模块中得到小批量应用；配套高速光模块应用的EML产品正在开发。

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