Snapdragon8Gen3几个月来一直备受关注，不断有传言谈论其所谓的规格等等。然而，最重要的方面直到现在才被讨论，那就是正式发布日期。高通公司已经宣布了今年的Snapdragon峰会，让我们来讨论一下几个月后可能发布的内容。

高通将于10月下旬而不是11月举办即将举行的Snapdragon峰会

此前，发布骁龙8Gen2的骁龙峰会于11月15日至17日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，幸运的是，我们很可能会看到Snapdragon8Gen3更早宣布，因为据说该活动将于10月24日至26日举行。在Twitter上，我们首先看到Alvin分享了这些细节，但我们并没有全面了解这家圣地亚哥公司打算在几个月后宣布的内容。

自然，大多数目光都集中在骁龙8Gen3上，这将是高通连续第三款在台积电尖端节点上量产的智能手机SoC。不幸的是，高通不会利用3nm工艺，因为这些晶圆是为苹果保留的。相反，据说Snapdragon8Gen3在N4P节点上制造，在不牺牲能效的情况下提高了性能。今年，我们可能还会有一个惊喜的进入者，比如高通公司的Oryon定制内核的预览。

不幸的是，Snapdragon8Gen3并不是第一款采用这些Oryon内核的SoC;据传这是为Snapdragon8Gen4设计的，据说它将于2024年某个时候发布。高通可能也在预览Snapdragon8cxGen4，这是一种专为笔记本电脑设计的芯片，其核心数量超过了该公司的智能手机芯片组。其他公告可能包括其最新硬件将如何利用“人工智能”，这是一个今年流行起来的流行词。

在Snapdragon8Gen3发布开始之前，我们可以快速回顾一下传闻中的规格。显然，有传言称高通正在测试两个版本，其中一个采用两个Cortex-X4内核，而不是一个。不过，出于能效考虑，商用版最终可能会采用单核Cortex-X4，最终配置据称为“1+5+2”。我们还应该期待首次看到“钛”内核，以及新的Adreno750GPU的推出。一如既往，我们的读者应该对这些信息持保留态度，等待实际公布。