上周，苹果发布了搭载M2Pro和M2Max芯片的新款MacBookPro。此次发布带来了Apple于2021年推出的新设计的第二次迭代。该公司移除了TouchBar并增加了功能键、更多端口和带有新切口的更好显示屏，使外观更加工业化。

现在，在接受TheStalmanPodcast采访时，Apple硬件工程副总裁KateBergeron和Mac产品营销部DougBrooks谈到了Apple新M2Pro和M2Max芯片的设计过程。

在半小时的谈话中，摄影师和YouTuberTylerStalman与Apple高管讨论了专业工作流程、从英特尔到其定制芯片的转变如何结合新的神经和媒体引擎、改进的Mac，以及Mac用户应该选择哪些。

M2Pro和M2Max芯片是Apple最新推出的。他们是在公司推出M2芯片几个月后推出的，推出了第二代M处理器。

根据Apple的说法，他们在过去的迭代中带来了有趣的改进，尽管他们仍然使用5nm技术工艺。

M2Pro由400亿个晶体管组成——比M1Pro多出近20%，是M2的两倍。它具有200GB/s的统一内存带宽——是M2的两倍——以及高达32GB的低延迟统一内存。新一代10核或12核CPU由多达8个高性能核心和4个高效核心组成，使多线程CPU性能比M1Pro中的10核CPU快20%。

M2Pro中的GPU最多可配置19个内核——比M1Pro中的GPU多三个——并包含更大的L2缓存。图形速度比M1Pro快30%，从而显着提高图像处理性能并实现控制台质量的游戏。

M2Max内置670亿个晶体管——比M1Max多100亿个，是M2的3倍多。其400GB/s的统一内存带宽是M2Pro的2倍，M2的4倍，最高支持96GB的极速统一内存。

M2Max采用与M2Pro相同的下一代12核CPU。GPU更强大，拥有多达38个核心，并搭配更大的二级缓存。图形速度比M1Max快30%。