上交所上市委2月5日公告，晶亦精微科创板IPO首发过会。上市委会议现场问询的主要问题包括，结合公司12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。

晶亦精微聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创