高通2023年的芯片组阵容尚未完成。这家总部位于美国的公司今天早些时候发布了一款针对中端智能手机的全新芯片组——Snapdragon7Gen3。这款

新芯片组将首先搭载在荣耀和vivo推出的智能手机中，该手机将于最早上市。正如本月晚些时候。我们生活在一个由人工智能统治的数字世界，因此高通决定加大人工智能改进也就不足为奇了。

Snapdragon7Gen3紧随几乎每个行业的趋势，承诺提供60%的AI性能(每瓦)，以及2.63GHz峰值CPU速度和超过50%的GPU(图形处理单元)性能。

Snapdragon7Gen3移动平台经过智能设计，可平衡性能和能效，提供Snapdragon7系列全新的一系列优质体验。通过与我们的OEM合作伙伴密切合作，我们能够帮助消费者更广泛地使用下一代需求功能，例如增强的人工智能和非凡的相机功能，”高级副总裁兼总经理ChristopherPatrick说道高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)

根据规格表，Snapdragon7Gen3芯片组基于台积电4nm工艺技术，内置8个Kryo处理器(高达2.63GHz)。此外，该芯片组还配备了QualcommAdrenoGPU，支持OpenGLES3.2、OpenCL2.0FP和Vulkan1.3API。

新芯片组的其他有趣亮点包括支持高达4K分辨率的显示器、节省20%的电量，以及Wi-Fi6E和蓝牙5.3支持。此外，芯片上的SnapdragonX635G调制解调器-射频系统承诺在毫米波和6GHz以下频段上提供高达5Gbps的下载速度。

最后但并非最不重要的一点是，QualcommSpectraISP支持高达200兆像素的摄像头模块以及60Hz的4KHDR视频。首批搭载高通全新Snapdragon7gen3处理器的设备可能会在11月23日发布，届时荣耀预计将发布新的100系列。