拓荆科技:芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端验证

导读 拓荆科技近期在接受调研时表示,公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已通过客户验收,并获得了重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产

拓荆科技近期在接受调研时表示,公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已通过客户验收,并获得了重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化,潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解,目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创