英特尔与TowerSemiconductor达成晶圆代工协议投资额高达3亿美元

导读 IntelFoundry和TowerSemiconductor已同意合作,此前两家公司均以监管机构担忧为由退出了一项54亿美元的交易。英特尔发布新闻声明,表示公司

IntelFoundry和TowerSemiconductor已同意合作,此前两家公司均以监管机构担忧为由退出了一项54亿美元的交易。

英特尔发布新闻声明,表示公司不会停止与塔半导体的合作;相反,他们计划扩大晶圆设备交换领域的合作。英特尔透露,它将供应英特尔位于新墨西哥州里约兰乔的Fab11X工厂生产的65纳米电源管理BCD芯片。Tower将为这一过程提供财政援助,向新墨西哥工厂投资3亿美元,这将帮助英特尔满足300mm先进模拟处理的预期需求。

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英特尔预计每月供应600,000个光层以满足Tower的需求,这一数量可能会根据行业情况而有所不同。对于那些不知道的人来说,Tower是一家以色列半导体公司,正在迅速扩大与英特尔等全球领导者的合作伙伴关系。该公司本身在美国和日本设有代工厂;然而,它希望获得英特尔等企业的帮助来促进其设施的发展。

我们推出英特尔代工服务的长远目标是提供世界上第一个开放式系统代工厂,将安全、可持续和有弹性的供应链与英特尔和我们的生态系统的优势结合在一起。我们很高兴Tower看到了我们提供的独特价值,并选择我们来开放他们的300毫米美国容量走廊。

虽然此次合作还不能算是正式合作,但总投资额比英特尔与Tower之前的交易少了约18倍,后者因中国严格的监管机构担忧而被放弃。政治因素是否影响了这笔交易还有待解答;然而,考虑到该部门已经陷入困境,特别是在美国出台严格的政策限制该公司在中国的业务之后,这对英特尔代工厂来说是一个重大挫折。

这一发展使英特尔的IDM2.0战略又近了一步,该战略承诺通过快速扩张和重大投资将IFS部门推向新的高度。随着MeteorLakeCPU的预期发布,英特尔代工厂的“Intel4”工艺将揭示该部门在性能和工艺效率方面必须带来的成果,并且鉴于英特尔可以提取出它期望的性能。