Snapdragon8Gen3规格揭示大量泄漏更少的效率核心

导读 仅在2023年第一季度,我们就发现了更多关于骁龙8Gen3的信息,超出了高通的预期,而且根据最新的大量规格泄漏,我们了解到该公司将采用不同

仅在2023年第一季度,我们就发现了更多关于骁龙8Gen3的信息,超出了高通的预期,而且根据最新的大量规格泄漏,我们了解到该公司将采用不同的CPU配置方法,此外其他详情。这里有更多您希望阅读的信息。

最新泄漏显示,Snapdragon8Gen3的Cortex-X4运行时钟速度比之前报道的要低得多

不幸的是,Snapdragon8Gen3不会使用台积电的3nm工艺,因为此前有报道称苹果已经为其即将推出的A17Bionic和M3芯片组确保了全部供应。相反,高通即将推出的旗舰SoC可能会采用与骁龙8Gen2相同的4nm架构制造,这并不是一件坏事,尽管这确实意味着就纯效率指标而言,骁龙8Gen3将输给A17仿生很容易。

此外,高通可能会选择“1+5+2”CPU集群,而不是它为Snapdragon8Gen2采用的“1+2+2+3”。这意味着随着效率核心的减少,Snapdragon8Gen3在明年开始为Android旗舰提供动力时可以专注于提供更高的性能。奇怪的是,就在几周前,我们听说Snapdragon8Gen3将保留相同的“1+2+2+3”CPU集群。

随着即将推出的SoC,我们也应该受到新的Adreno750GPU的欢迎,下面提供了整个CPU配置。众所周知,据说Cortex-X4的运行频率为3.20GHz,这读起来很有趣,因为我们之前曾报道过该超级核心可能运行在3.70GHz。明年可能会为GalaxyS24系列保留更高频率的版本。

使用此配置,有望看到一些大规模的多核性能改进。事实上,我们发布了一个似乎是Snapdragon8Gen3工程样本的漏洞,它在Geekbench5的多核运行中毫不费力地击败了A16Bionic,这令人印象深刻。当芯片组在智能手机中运行时,我们是否会见证相同水平的性能是任何人的猜测。

规格泄漏还列出了UFS4.1和LPDDR5RAM支持,集成的5G调制解调器是高通最近宣布的SnapdragonX75。上面的推文中还提供了单核和多核分数,因此高通可能会在性能方面“全力以赴”,以确保其在与竞争对手的竞争中获得优势。

但是,由于此规格泄漏比我们预期的要早一些,我们建议我们的读者对所有这些信息持保留态度。希望在下半场,我们会取得明显更稳固的领先优势,因此我们会在适当的时候向您传达所有这些细节。