图为英特尔用于SierraForestBirchStreamCPU的大型LGA7529插槽

导读 英特尔LGA7529插槽的第一张图片已经泄露,它将成为BirchStream平台的一部分并承载SierraForestCPU。英特尔SierraForestCPU将支持具有巨大LG

英特尔LGA7529插槽的第一张图片已经泄露,它将成为BirchStream平台的一部分并承载SierraForestCPU。

英特尔SierraForestCPU将支持具有巨大LGA7529插槽的“BirchStream”平台

更新:还有更多关于插座和特定2S主板的图片,据说是为SierraForest和GraniteRapids-APCPU设计的。Goofish上的列表(由HXL发现)表明该套接字最多支持128核和256线程GraniteRapids-APCPU。主板配备12通道DDR5内存布局,每个通道2个DIMM,总共24个DIMM插槽。

在YuuKiAnS发布的图片中,我们首先看到了LGA7529插槽,这是迄今为止我们见过的服务器x86CPU的最大CPU插槽。这个插座对于支持SierraForestCPU的BirchStream平台来说很常见。您可以看到该插座是LOTES的预生产产品,上面有插座盖,所以我们还不能看到它下面数量惊人的针脚。该插槽周围环绕着多个DDR5DIMM插槽和一个VRM电源。

英特尔SierraForestCPU支持“BirchStream”平台,配备巨大的LGA7529Socket2

现在有报道称,IntelBirchStream平台最初是为AP系列处理器设计的,已经被取消了。因此,这就引出了一个问题,即SierraForest是否是为新插槽和平台设计的唯一CPU系列,或者将来是否会添加更多芯片。

根据最近的SierraForest传言,这些至强CPU将进行功率和性能优化,以支持云的高密度、超高效计算。SierraForestXeon芯片将容纳至少344个内核,这些内核将封装在4个ComputeTiles中,每个Tiles将包含86个内核。谣言还指向一个更高核心数的变体,即528核变体,它可以在每个tile中打包多达132个核心,但更现实的是将获得512个核心,因为一个集群将被禁用。

在这一点上,英特尔想要与所有AMD产品竞争是理所当然的。虽然标准的Scalable系列与主要的EPYC对手竞争,但SierraForest将与一系列计算优化的EPYC部件竞争,例如即将推出的具有128Zen4C内核的Bergamo和FalconShores将与定制的InstinctAPU加速器竞争,后者将从今年晚些时候即将推出的MI300加速器开始。英特尔SierraForest家族预计将于2024年登陆,并将采用“英特尔3”工艺节点。